Ball Grid Array (BGA) é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. A conexão entre o circuito integrado e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos.
É um tipo de encapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros. Tal componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de Retrabalho BGA.
Após a remoção desse componente, é necessário, para sua reutilização, a colocação de novas esferas através de moldes denominados stencils.
Equipamento liga, acende os leds e não inicializa, não exibe imagem.
Equipamento liga e após algum tempo apresenta artefatos na imagem, falhas na imagens e trava.
Falha nas portas USB.
Leitor de CD/DVD não é reconhecido no gerenciador de dispositivos.
Wireless não é reconhecido no gerenciador de dispositivos.
Equipamento apresenta tela azul, HD e memória testados e ok.
Equipamento liga e ao tentar iniciar o sistema operacional, desliga sozinho.
Driver de vídeo não instala, fica com exclamação amarela no gerenciador de dispositivos, mesmo instalando driver correto, mudando sistema operacional etc…
Na grande maioria das vezes, por falta de uma manutenção preventiva, normalmente causadas pela obstrução ou deficiência do sistema de arrefecimento, salvo rara exceção por avaria dos mesmos ou das placas.
As avarias associadas devem-se quase sempre a problemas de soldas frias nos componentes (Processadores, GPU, CPU) devido às altas temperaturas que são sujeitos.
Oxidação (devido a umidade de alguns ambientes ou regiões, mudança brusca de temperatura, contato direto com algum líquido, maresia.
Queimado (devido curtos na placa ou entrada de periféricos, como pen drive, monitor, hdmi, impressora, fontes não originais ou uma das 3 situações acima).
Existem diversos modelos de notebooks que possuem este defeito característico de fábrica.
Reballing – Consiste na retirada do chip da placa e substituição das esferas de solda.
Este processo em nossa empresa é efetuado por uma estação de retrabalho BGA (Profissional), garantindo a qualidade do serviço prestado por nós.
